Версия для печати
Технические характеристики DS3170
Includes | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
Корпус | 100-CSBGA (11x11) |
Корпус (размер) | 100-LBGA |
Тип монтажа | Поверхностный |
Рабочая температура | 0°C ~ 70°C |
Ток выходной | 120mA |
Напряжение питания | 3.135 V ~ 3.465 V |
Число каналов | 1 |
Интерфейс подключения | DS3, E3 |
Функция | Single-Chip Transceiver |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.