MAX7359ETG
|
Версия для печати
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Корпус | 24-TQFN-EP (3.5x3.5) |
| Корпус (размер) | 24-TQFN Exposed Pad |
| Напряжение питания | 1.65 V ~ 3.6 V |
| Интерфейс подключения | I²C |
| Сфера применения | Cell Phones, PDA, Players |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
 |
ЧИП 0603 51 1% |
|
ЧИП — резистор 0603, 51Ом, 1% | YAGEO |
|
|
|
| 527460870 | MOLEX |
|
|
|||||
| 527460870 | MOL |
|
|
|||||
 |
BLS-7 | BM |
|
|
||||
|
|
BLS-7 | 12 | 31.68 | |||||
|
|
BLS-7 | 12 | 31.68 | |||||
|
|
BLS-7 | NXU | 1 760 | 17.71 | ||||
|
|
BLS-7 | NLT |
|
|
||||
|
|
BLS-7 | KLS | 800 | 1.63 | ||||
| SC16IS752IPW | NXP |
|
|
|||||
| SC16IS752IPW | NXP | 5 |
|
|||||
| SC16IS752IPW | 12 | 612.00 | ||||||
| SC16IS752IPW | 1 |
|
|
|||||
| ЧИП 0603 150 1% | YAGEO |
|
|
