C1608X7R1H223K
|
Версия для печати
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | C |
| Емкость | 0.022µF |
| Номинальное напряжение | 50V |
| Допустимые отклонения емкости | ±10% |
| Температурный коэфициент | X7R |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Сфера применения | General Purpose |
| Корпус (размер) | 0603 (1608 Metric) |
| Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Thickness | 0.037" (0.95mm) |
| Тип | Керамический |
| Tolerance | ±10% |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
 |
ATTINY2313A-PU |
|
Микроконтроллер 128 байт EEPROM, 2Кбайт flash, 128 х 8 бит SRAM, 20МГц | ATMEL |
|
|
|
|
|
|
ATTINY2313A-PU |
|
Микроконтроллер 128 байт EEPROM, 2Кбайт flash, 128 х 8 бит SRAM, 20МГц | 401 | 216.30 | ||
|
|
|
ATTINY2313A-PU |
|
Микроконтроллер 128 байт EEPROM, 2Кбайт flash, 128 х 8 бит SRAM, 20МГц | MICRO CHIP | 896 | 432.96 | |
 |
|
C1608C0G1H3R3B |
|
TDK Corporation |
|
|
||
|
|
|
C1608C0G1H3R3B |
|
TDK |
|
|
||
|
|
|
C1608C0G1H3R3B |
|
ЯПОНИЯ |
|
|
||
|
|
|
C1608X7R1H103K |
|
TDK Corporation |
|
|
||
|
|
|
C1608X7R1H103K |
|
ЯПОНИЯ |
|
|
||
|
|
|
C1608X7R1H103K |
|
TDK |
|
|
||
|
|
|
C1608X7R1H103K |
|
80 |
|
|||
 |
|
PIC16F628-20I/P |
|
ИМС CPU 2kx14 Flash | MICRO CHIP |
|
|
|
|
|
|
PIC16F628-20I/P |
|
ИМС CPU 2kx14 Flash |
|
493.88 | ||
|
|
|
PIC16F628-20I/P |
|
ИМС CPU 2kx14 Flash | Microchip Technology |
|
|
|
|
|
|
PIC16F628-20I/P |
|
ИМС CPU 2kx14 Flash | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
|
| К176ЛС1 |
|
(1990-97г) | 994 | 19.36 | ||||
| К176ЛС1 |
|
(1990-97г) | ХАБАРОВСК |
|
|
|||
| К176ЛС1 |
|
(1990-97г) | НОВОСИБИРСК |
|
|
|||
| К176ЛС1 |
|
(1990-97г) | СПЛАВ | 92 | 30.60 |
