Версия для печати
Технические характеристики MC33174P

Корпус	14-PDIP
Корпус (размер)	14-DIP (0.300", 7.62mm)
Тип монтажа	Выводной
Рабочая температура	-40°C ~ 85°C
Напряжение-выходное, Single/Dual (±)	3 V ~ 44 V, ±1.5 V ~ 22 V
Ток выходной / канал	27mA
Ток выходной	220µA
Напряжение входного смещения	2000µV
Ток - входного смещения	20nA
Полоса пропускания	1.8MHz
Скорость нарастания выходного напряжения	2.1 V/µs
Число каналов	4
Тип усилителя	General Purpose
Lead Free Status / RoHS Status	Lead free / RoHS Compliant

MC33174 Single Supply 3.0V to 44 V, Low Power Operational Amplifiers Также в этом файле: MC33174P Производитель: ON Semiconductor //www.onsemi.com MC33174P datasheet 168.5Kb 12стр.

КАТАЛОГ

 » 

ИМПОРТНЫЕ ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ

 » 

Микросхемы

 » 

Обработка сигналов

 » 

Усилители

 » 

Операционные, буферные усилители

С этим товаром покупают:

		Наименование		Описание	Производитель	Количество	Цена, руб.	Купить
		BAR63-03W		PBF PIN 50V 100mA SOD323	FAIR
		BAR63-03W		PBF PIN 50V 100mA SOD323	INFINEON	8	24.57
		BAR63-03W		PBF PIN 50V 100mA SOD323			14.40
		BAR63-03W		PBF PIN 50V 100mA SOD323	INFINEON TECH
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	NXP
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	PHILIPS
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	DC COMPONENTS	135 963	2.03
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	NXP	711
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	PHILIPS
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	KINGTRON
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	NEXPERIA
		BZV55-C5V6		Стабилитрон 1мкA, 5.2В, SMD монтаж	HOTTECH
		IRU1117-33CY		СН ``low drop`` ( Vinmax=7V, Vout=3.3V, tol=1%, I=0.8A)	INTERNATIONAL RECTIFIER
		IRU1117-33CY		СН ``low drop`` ( Vinmax=7V, Vout=3.3V, tol=1%, I=0.8A)			106.00
		IRU1117-33CY		СН ``low drop`` ( Vinmax=7V, Vout=3.3V, tol=1%, I=0.8A)	4-7 НЕДЕЛЬ	452
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	MICRO CHIP	10 250	30.56
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	MICRO CHIP
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	Microchip Technology
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)		5 739	24.60
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	ТАИЛАНД
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	1
		MCP1700T-3302E/TT		CН ``low-drop`` с низким потреблен (Vo=3.3:Vi=2,3.6V:Io=0,25A:tol>0.4%:t=-40.+125C)	4-7 НЕДЕЛЬ	336
		SMA-JR		Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	BM	98	422.47
		SMA-JR		Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом		2 020	38.46
		SMA-JR		Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	KLS
		SMA-JR		Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	AMTEK
		SMA-JR		Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом	RUICHI	21 600	55.71

О компании

Контакты

Каталог

Как купить?

Доставка

Оплата

Вакансии

Вход

© 2002 - 2025 АО "Контест"