BU200Z-178-HT
|
CONN SOCKET IC 20-PIN SMD
|
Версия для печати
Технические характеристики BU200Z-178-HT
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | BU-178HT |
| Тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 20 (2 x 10) |
| Pitch | 0.100" (2.54mm) |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Возможности | Open Frame |
| Contact Finish | Tin |
| Contact Finish Thickness | 79µin (2.00µm) |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
