APF40-40-06CB


APF40-40-06CB (заказ)
APF40-40-06CB HEATSINK LOW-PROFILE FORGED HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Технические характеристики APF40-40-06CB

Lead Free Status / RoHS StatusLead free / RoHS Compliant
СерияAPF
ТипTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare
Length1.575" (40.01mm)
Width1.575" (40.01mm)
Height Off Base (Height of Fin)0.250" (6.35mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
Thermal Resistance @ Forced Air Flow3.3°C/W @ 200 LFM
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru