APF40-40-06CB
|
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
|
Технические характеристики APF40-40-06CB
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Серия | APF |
Тип | Top Mount |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Shape | Square |
Length | 1.575" (40.01mm) |
Width | 1.575" (40.01mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.250" (6.35mm) |
Material | Aluminum |
Material Finish | Black Anodized |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.3°C/W @ 200 LFM |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru