APF19-19-06CB


Купить APF19-19-06CB ( ДОСТУПНО ПОД ЗАКАЗ )
APF19-19-06CB HEATSINK LOW-PROFILE FORGED HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Версия для печати

Технические характеристики APF19-19-06CB

Lead Free Status / RoHS StatusLead free / RoHS Compliant
СерияAPF
ТипTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare
Length0.748" (19.00mm)
Width0.748" (19.00mm)
Height Off Base (Height of Fin)0.250" (6.35mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
Thermal Resistance @ Forced Air Flow7.1°C/W @ 200 LFM
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


APF19-19-06CB datasheet

zakaz.kontest
 
радиодетали кварц микросхемы магазин
О компании Контакты Каталог Как купить? Доставка Оплата Вакансии   Вход