573400D00010G
|
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
|
Версия для печати
Технические характеристики 573400D00010G
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Top Mount |
| Package Cooled | D³Pak |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.220" (30.99mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.401" (10.20mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1W @ 20°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4°C/W @ 600 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 14°C/W |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
