505303B00000G
|
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
Версия для печати
Технические характеристики 505303B00000G
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Тип | Board Level |
Package Cooled | TO-3 |
Attachment Method | Bolt On |
Shape | Square |
Length | 1.780" (45.21mm) |
Width | 1.780" (45.21mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 1.000" (25.40mm) |
Material | Aluminum |
Material Finish | Black Anodized |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 4W @ 30°C |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.0°C/W @ 200 LFM |
Thermal Resistance @ Natural | 7.8°C/W |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
| 2SC5521 Биполярный транзистор Купить |
| CC0805KRX7R9BB122 Керамический ЧИП конденсатор 1200 пф, X7R, 10%, 0805 Купить |