573300D00010
|
HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
|
Версия для печати
Технические характеристики 573300D00010
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS non-compliant |
| Тип | Top Mount |
| Package Cooled | TO-263 (D²Pak) |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.030" (26.16mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.400" (10.16mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.25W @ 30°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 10.0°C/W @ 200 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 18°C/W |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
