833900T00000
|
HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
|
Версия для печати
Технические характеристики 833900T00000
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Board Level |
| Package Cooled | D²Pak, PowerSO-10 |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.590" (14.99mm) |
| Width | 1.020" (25.91mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.375" (9.52mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2W @ 40°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5°C/W @ 400 LFM |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
