832700T00000
|
HEATSINK STAMP 26.2X12.7X9.9MM
|
Версия для печати
Технические характеристики 832700T00000
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Тип | Top Mount |
| Package Cooled | TO-263 (D²Pak) |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular |
| Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.031" (26.20mm) |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.390" (9.91mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.25W @ 30°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 10.0°C/W @ 200 LFM |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
