SP400-0.009-00-09
|
THERMAL PAD TO-5 .009" SP400
|
Версия для печати
Технические характеристики SP400-0.009-00-09
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
| Серия | Sil-Pad® 400 |
| Usage | TO-5 |
| Shape | Round |
| Outline | 9.14mm x 5.08mm |
| Thickness | 0.009" (0.229mm) |
| Material | Silicone Based |
| Backing, Carrier | Fiberglass |
| Цвет | Gray |
| Thermal Resistivity | 1.40°C/W |
| Thermal Conductivity | 0.9 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
