HF115AC-0.0055-AC-105
|
THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW
|
Версия для печати
Технические характеристики HF115AC-0.0055-AC-105
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
| Серия | Hi-Flow® 115-AC |
| Usage | SIP |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 36.83mm x 21.29mm |
| Thickness | 0.0055" (0.140mm) |
| Material | Phase Change Compound |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
| Backing, Carrier | Fiberglass |
| Цвет | Gray |
| Thermal Resistivity | 0.35°C/W |
| Thermal Conductivity | 0.8 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
