SP900S-0.009-00-25
|
THERMAL PAD DO-5 LARGE SP900
|
Версия для печати
Технические характеристики SP900S-0.009-00-25
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
| Серия | Sil-Pad® 900-S |
| Usage | DO-5 |
| Shape | Round |
| Outline | 25.40mm x 6.60mm |
| Thickness | 0.009" (0.229mm) |
| Material | Silicone Based |
| Backing, Carrier | Fiberglass |
| Цвет | Pink |
| Thermal Resistivity | 0.61°C/W |
| Thermal Conductivity | 1.6 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
