SP900S-0.009-00-05
|
THERMAL PAD TO-3 .009" SP900
|
Версия для печати
Технические характеристики SP900S-0.009-00-05
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
Серия | Sil-Pad® 900-S |
Usage | TO-3, TO-66 |
Shape | Rhombus |
Outline | 41.91mm x 28.95mm |
Thickness | 0.009" (0.229mm) |
Material | Silicone Based |
Backing, Carrier | Fiberglass |
Цвет | Pink |
Thermal Resistivity | 0.61°C/W |
Thermal Conductivity | 1.6 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.