K4-0.006-AC-124
|
THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4
|
Версия для печати
Технические характеристики K4-0.006-AC-124
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Other Related Documents | Sil-Pad Metric Configurations |
| Серия | Sil-Pad® K-4 |
| Usage | Multi |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 22.15mm x 20.07mm |
| Thickness | 0.006" (0.152mm) |
| Material | Silicone Based |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
| Backing, Carrier | Kapton® |
| Цвет | Gray |
| Thermal Resistivity | 0.48°C/W |
| Thermal Conductivity | 0.9 W/m-K |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
