Версия для печати
Технические характеристики DS1250AB-70IND+
Корпус | 32-EDIP |
Корпус (размер) | 32-DIP Module (600 mil), 32-EDIP |
Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
Напряжение питания | 4.75 V ~ 5.25 V |
Интерфейс подключения | Parallel |
Скорость | 70ns |
Объем памяти | 4M (512K x 8) |
Тип памяти | NVSRAM (Non-Volatile SRAM) |
Формат памяти | RAM |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.