SMDSWLF.031 4OZ
|
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
|
Версия для печати
Технические характеристики SMDSWLF.031 4OZ
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Серия | CHIPQUIK® |
| Process | Lead Free |
| Тип | Wire Solder |
| Flux Type | No-Clean |
| Composition | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Wire Gauge | 21 |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Размер ядра | 2.2% |
| Form | Spool, 113g (1/4 lb) |
| Melting Point | 429.8°F (221°C) |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
