BDL-113-G-E
|
HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE
|
Версия для печати
Технические характеристики BDL-113-G-E
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Серия | BDL |
Connector Type | Unshrouded |
Number of Positions | 26 |
Number of Positions Loaded | All |
Pitch | 0.100" (2.54mm) |
Number of Rows | 2 |
Row Spacing | 0.100" (2.54mm) |
Molding Height Above Board | 0.070" (1.78mm) |
Contact Mating Length | 0.108" (2.75mm) |
Тип монтажа | Выводной |
Termination | Solder |
Contact Finish | Gold |
Contact Finish Thickness | 20µin (0.51µm) |
Цвет | Black |
Mating Products | SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TINSAM1140-13-ND - CONN RCP |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.