SS24T3G
|
|
Версия для печати
| Current - Average Rectified (Io) | 2A |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 40V |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 500mV @ 2A |
| Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 400µA @ 40V |
| Diode Type | Schottky |
| Скорость | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Тип монтажа | Поверхностный |
| Корпус (размер) | DO-214AA, SMB |
| Корпус | SMB |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
С этим товаром покупают:
| Наименование | Описание | Производитель | Количество | Цена, руб. | Купить | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CC1206JRNPO9BN220 |
|
Керамический конденсатор 22 пФ 50 В | PHYCOMP |
|
|
|||
| CC1206JRNPO9BN220 |
|
Керамический конденсатор 22 пФ 50 В | PHYCOMP |
|
|
|||
| CC1206JRNPO9BN220 |
|
Керамический конденсатор 22 пФ 50 В | YAGEO | 42 774 | 1.41 | |||
| CC1206JRNPO9BN220 |
|
Керамический конденсатор 22 пФ 50 В |
|
|
||||
| DG126-5.0-02P-14-00A[H] | DEGSON ELECTRONICS |
|
|
|||||
| DG126-5.0-02P-14-00A[H] |
|
|
||||||
| DG126-5.0-03P-14-00A[H] | DEGSON ELECTRONICS |
|
|
|||||
| DG126-5.0-03P-14-00A[H] |
|
|
||||||
 |
 |
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом | BM | 110 | 427.31 | |
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом | 471 | 149.60 | ||
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом | KLS |
|
|
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом | AMTEK |
|
|
|
|
|
|
SMA-JR |
|
Разъем SMA - гнездо для пайки на плату угловое 50Ом | RUICHI | 7 756 | 57.59 | |
| STC4054GR | ST MICROELECTRONICS |
|
|
|||||
| STC4054GR | STMicroelectronics |
|
|
|||||
| STC4054GR |
|
|
||||||
| STC4054GR | ТАЙВАНЬ(КИТАЙ) |
|
|
|||||
| STC4054GR | ST MICROELECTRONICS SEMI | 24 |
|
|||||
| STC4054GR |
|
|
||||||
| STC4054GR | ST MICROELECTRO |
|
|
|||||
| STC4054GR | STMICROELECTR |
|
|
