Технические характеристики TMS320VC5509AGHH
Корпус | 179-BGA MicroStar (12x12) |
Корпус (размер) | 179-LFBGA |
Тип монтажа | Поверхностный |
Рабочая температура | -40°C ~ 85°C |
Напряжение ядра | 1.60V |
Напряжение - I/O | 3.00V, 3.30V |
Внутренее ОЗУ | 256kB |
Энергонезависимая память | ROM (64 kB) |
Тактовая частота | 200MHz |
Интерфейс подключения | Host Interface, I²C, McBSP |
Тип | Fixed Point |
Серия | TMS320C55x |
Lead Free Status / RoHS Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не
предназначена для использования в конструкторской документации.
Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru