TMS320VC5509AGHH


TMS320VC5509AGHH (заказ)
TMS320VC5509AGHH

Технические характеристики TMS320VC5509AGHH

Корпус179-BGA MicroStar (12x12)
Корпус (размер)179-LFBGA
Тип монтажаПоверхностный
Рабочая температура-40°C ~ 85°C
Напряжение ядра1.60V
Напряжение - I/O3.00V, 3.30V
Внутренее ОЗУ256kB
Энергонезависимая памятьROM (64 kB)
Тактовая частота200MHz
Интерфейс подключенияHost Interface, I²C, McBSP
ТипFixed Point
СерияTMS320C55x
Lead Free Status / RoHS StatusContains lead / RoHS non-compliant
* Представленная техническая информация носит справочный характер и не предназначена для использования в конструкторской документации.


Москва º ул.Марксистская, д.34, корпус 4, эт. 4, пом. I, ком. 23º (495) 150-88-73
Воронеж º Московский пр-т, д.97 º (473) 239-22-32
www.kontest.ru