|
|
Наименование
|
|
Описание
|
Производитель
|
Количество
|
Цена, руб.
|
Купить
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
TYCO
|
|
|
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
TYCO
|
|
|
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
TE Connectivity
|
|
|
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
|
|
|
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
TECONN
|
|
|
|
|
|
2-1571552-2 |
|
Цанговая панель 8 контактов с покрытием золотом, 2.54мм, пайка в отверстия
|
TE
|
|
|
|
|
|
BCX53-16,115 |
|
|
NXP Semiconductors
|
|
|
|
|
|
BCX53-16,115 |
|
|
NXP
|
|
|
|
|
|
BCX53-16,115 |
|
|
NEX
|
|
|
|
|
|
BCX53-16,115 |
|
|
|
6 600
|
4.80
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
PHILIPS
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
NXP
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
|
|
26.00
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
NXP SEMIC
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
NXP
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
TOSHIBA
|
|
|
|
|
|
HEF4069UBP |
|
ЛЭ НЕ, PDIP14
|
NXP/NEXPERIA
|
|
|
|
|
|
MCP1541-I/TO |
|
Источник опорного напряжения, Vref,В = 4,096, Точ,% = +/- 1, Iout = 2 mA, ...
|
MICRO CHIP
|
2 469
|
265.68
|
|
|
|
MCP1541-I/TO |
|
Источник опорного напряжения, Vref,В = 4,096, Точ,% = +/- 1, Iout = 2 mA, ...
|
|
|
283.08
|
|
|
|
MCP1541-I/TO |
|
Источник опорного напряжения, Vref,В = 4,096, Точ,% = +/- 1, Iout = 2 mA, ...
|
Microchip Technology
|
|
|
|
|
|
PVM4A102, 1 КОМ, РЕЗИСТОР ПОДСТРОЕЧНЫЙ |
|
|
MURATA
|
|
|
|